11月12日下午，由苏州工业园区科技和信息化局主办的“科技创享汇”如期举行。本期活动特别邀请苏州芯联成软件有限公司(Silintech)创始人陈南博为大家做集成电路方面的精彩讲座。

       当下，IC产业是国家的战略产业，重要性不言而喻。IC设计与芯片制造在供应链的讯息整合和链接是整个产业的重要管理议题，也是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。
       中兴事件后，国家对进口芯片国产化替代需求急迫，引发芯片研发高潮。此次，陈南博带来题为“IC竞争力分析——助力IC设计行业高速发展”的分享。他认为，这是一个“引进来—学习—再创新”的过程。
        陈南博2002年起在中科院自动化研究所从事EDA软件开发，在此期间参与军用DSP芯片研发，2005年获得国防科工委科学技术一等奖，同时该项目也获国家科技进步二等奖；拥有软件着作权8项，涵盖EDA和图像处理等多种领域；2015年创立芯联成软件有限公司。
       基于IC产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域，市场庞大，且有着相当诱人的未来。
       探寻全新的发展思路，包括管理模式创新、投资模式创新，以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。陈南博从客制化电路分析、热门电路分析、程序代码逆向分析方面逐一介绍。
       陈南博表示：“通过IC竞争力分析，可以协助客户进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性。”
       据悉，芯联成专注于集成电路竞争力分析领域，服务于国内多家科研单位和海内外知名IC设计公司客户群，致力于通过研发高性能集成软件系统，为客户提供芯片去层拍照、芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析等一站式整合技术解决方案等先进的技术服务。

编辑 吕依
2018年11月13日