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通知公告

颀中科技(苏州)有限公司晶圆金属凸块生产搬迁扩建项目环境影响评价社区公示

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1、建设项目情况简述

项目名称:颀中科技(苏州)有限公司晶圆金属凸块生产搬迁扩建项目

项目概况:颀中科技(苏州)有限公司拟投资1880万元,其中环保投资180万元,对现有一期、三期项目进行搬迁扩建,具体内容如下:为便于统一管理,拟将原位于京隆科技厂房的一期、三期金凸块生产项目整体搬迁至颀中科技厂区2号生产车间;根据市场需求,同时考虑到减轻对环境的危害,将一期、三期8寸金凸块产能由25万片增加至45万片,8寸铜镍金凸块由20万片减少至12万片,并增加8寸铜锡凸块18万片。该项目已通过苏州工业园区行政审批局(发改)备案(项目代码:2018-320590-39-03-501182)。

 

2、公众提出意见的主要方式

公众可以在信息公开后,以信函、传真、电子邮件或者按照有关公告要求的其他方式,向建设单位或者环境影响评价机构提交书面意见。

 

3、建设单位名称和联系方式

建设单位:颀中科技(苏州)有限公司

联系方式:18351082422

联系人:王凯

电子邮箱:waka-wang@chipmore.com.cn

联系地址:苏州工业园区凤里街166

 

4、环境影响评价机构的名称和联系方式

评级机构:苏州科太环境技术有限公司

联系方式:15724854218

联系人:孙工

电子邮箱:471314249@qq.com